专注半导体器件、智能测试设备与先进封装技术,为工业电源、新能源、电子信息产业提供高可靠性解决方案。
自动生成锡球、焊接、拉拔、数据采集与分析,牵头制定国家行业标准,满足IPC-9708标准。
SMT自动化贴装,耐高低温(-65℃~200℃),按压寿命200万次以上,环保无毒。
Cu-Clip与Fan-out先进封装,更高频率、更强散热、更低损耗,适用于工业电源与新能源。
随时随地一键启动,出差旅游也不耽误浇水
AI专属养护模型,自动匹配水量与频次,科学精准
24小时感知土壤温湿度,异常情况及时提醒
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桂林研创半导体科技有限责任公司位于桂林电子科技大学科技园,是一家专注于半导体、人工智能、物联网技术的高新技术企业。
公司积极响应国家高新技术政策,推动企业应用落地与高校人才培养,在焊盘测试、硅胶按键、功率模组等领域拥有多项自主知识产权与行业标准。
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广西桂林市桂林电子科技大学科技园